芯联集成三季报彰显实力，功率半导体破局引颈，模拟IC展露矛头

（原标题：芯联集成三季报彰显实力，功率半导体破局引颈，模拟IC展露矛头）

在大家半导体产业格式重塑蜕变确当下，芯联集成（688469.SH）以其亮眼的功绩发扬和权贵的本事立异，展现了中国半导体产业的强盛发展势头和深厚本事累积。

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度功绩数据，公司2024年第三季度公司落幕单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率6.16%，同比提高14.42 pcts。受第三季度精粹功绩带动，公司前三季度芯联集成累计买卖收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，赔本幅度下跌49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同比加多7.98亿元，增长92.65%。

这些数据不仅展现了芯联集成的强盛增长势头，更是其在产业中本事立异与行业跨越的有劲解释，为商场注入了康健的信心。

芯联集成勇辟功率半导体破局之路，引颈产业立异发展

当下，功率半导体赛说念风浪幻化，IGBT 产能填塞与碳化硅大幅降价之势愈演愈烈，扫数这个词行业似陷迷雾，竞争热烈且复杂。企业濒临商场需求不细目、价钱波动致利润受压及本事迭代快等诸多挑战。但是，芯联集成凭借超卓计谋目光与康健立异才气，于窘境中寻得破局之路，为行业带来新晨曦。

本年前三季度，芯联集得胜率模组产能趋近满载，愚弄率高，装机量大幅上扬。尤其面向新能源汽车商场，公司联系产物已获取比亚迪、小鹏、蔚来、理念念、广汽埃安等多家有名整车厂定点，且得胜打入欧洲等国外商场。确认NE期间发布的2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量，芯联集得胜率模块装机量已超91万套，同比增速超5倍。

此成就收成于芯联集成本事与商场双轮运行策略。芯联集成真切意志到，跟着行业的发展，蚁合度普及是势必趋势，低端产能将濒临填塞窘境，但优质产能仍然供不应求。况兼，跟着优质产能的大限制优化，全体资本将得到优化，这是本事发展的势必旅途。基于此，芯联集成不休加大本事研发插足，积极拓展商场渠说念，落幕了本事与商场的良性互动。

在IGBT边界，芯联集成与国内同业联袂鼓舞国产化进度，现在IGBT国产化率超30%，芯联集成更是产业引颈者，其本事并排以致越过国外巨头。芯联集成仅用5年时期就快速迭代四代芯片，落幕了8/12英寸IGBT的相识量产，领有百万片车规级IGBT量产告诫和国内最大的车规级IGBT基地，彰显了康健本事研发与出产制造实力，为国内汽车与新能源产业发展提供坚实相沿。

在碳化硅边界，芯联集成已占据行业制高点。其 SiC MOSFET 芯片性能达到国际跨越水平，自旧年量产平面 SiC MOSFET 以来，90%的产物应用于新能源汽车主驱逆变器，成为国内产业中当先冲破主驱用 SiC MOSFET 产物的龙头企业，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。本年4月，公司“大家第二、国内第一”条8英寸SiC MOSFET产线已工程批下线，8英寸 SiC MOSFET将于来岁进入量产阶段。

芯联集成还合手续通过升级制造本事，普及产物良率等看成引颈本事立异海潮，助力全体资本优化，加快本事产物在各个边界的大限制浸透。

芯联集成模拟 IC展露矛头，填补国内多项空缺

与功率半导体赛说念有所不同，模拟 IC 的国产化率现在依旧处于极低水平，仅约为10%。模拟IC是一个长坡厚雪的赛说念，但是由于模拟芯片的研发周期漫长、探究门槛颇高且资金插足雄壮，绝顶是车规级的模拟芯片，一直以来主要由国际厂商供应。

跟着国内新能源汽车产业的高贵发展，商场需求的拉动促使国内涌入到汽车赛说念的模拟芯片探究厂商逐渐增多，但在模拟芯片制造端，国内商场仍然存在较大的空缺，这也为国内企业提供了开阔的发展空间和机遇。

模拟IC的中枢在于BCD工艺。近几年，新本事的海潮席卷至国内商场，原土晶圆代工企业纷纷布局BCD，以得志日益增长的商场需求，增强国内产业链供应链的自主可控才气。其中，芯联集成展现出康健竞争力。公司不仅在业界主流的BCD平台上落幕了限制量产，还凭借全面而稀缺的BCD车规平台脱颖而出，并在特点工艺和特点器件研发方面不休立异引颈，为中国汽车产业链的自主可控与立异冲破孝敬积接力量，且积极布局12英寸晶圆产线，本年的产能已权贵普及至每月3万片。芯联集成也由此在热烈的商场竞争中开拓了跨越地位。

本年上半年，芯联集成接踵推出数模搀杂镶嵌式适度芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压 BCD 120V 平台、SOI BCD 平台等多个车规级本事平台，这些平台的推出填补了国内多项商场空缺，为国内模拟IC产业的发展注入了新的活力。同期，面向数据中心做事器，芯联集成的 55nm 高效果电源解决芯片平台本事具备行业竞争力，获取客户环节名目定点，这是国内芯片制造公司的一次环节冲破，也记号着芯联集成的本事实力得到了商场的招供。

新本事的推出、新客户的不休导入也带动芯联集成12英寸晶圆产线愚弄率大幅度普及，接近满载，公司模拟IC业务也在第三季度取得冲破式发展。

芯联集成三伟业务并驾都驱，将来增长能源强盛

芯联集成在功率半导体、模拟IC边界的超卓发扬仅仅公司立异的冰山一角。公司成就 6 年来，以惊东说念主的速率发展壮大，成为国内增速最快的晶圆厂。这收成于公司对研发的高度心疼，每年研发插足约为 30%，通过高强度的研发插足保证了本事的立异和跨越。公司以其机敏的商场瞻念察力和前瞻性的计谋布局，每年进入一个新边界，且每进入一个新的边界，都能用 2 - 3 年时期达到国际上该边界主流产物的本事水平，这种快速的本事迭代和商场拓展才气令东说念主推奖。

本事立异为芯联集成带来了开阔的商场拓展空间，促进了其在新能源汽车、浮滥、工控等边界业务的稳步普及。从2024半年度数据来看，芯联集成新能源板块的营收快要70%，与国外跨越的大型模拟类半导体公司业务结构肖似，这使得芯联集成在周期性的半导体商场中简略天真应酬商场波动，保合手郑重的发展态势。

本年第三季度，受益于新能源汽车及浮滥商场的回暖，这两伟业务买卖收入快速上涨。其中，新能源汽车业务板块收入同比增长接近30%，浮滥边界收入同比增长接近90%。

预测将来，芯联集成仍将保合手高强度的研发插足，这必将带来合手续的本事立异和产物优化，为公司下一步发展注入长期的增长动能。跟着公司本事实力的不休普及和商场份额的扩大，离2026年百亿营收的主张将越来越近。

结语

芯联集成以亮眼的功绩、跨越的本事和多元化的业务布局，在大家半导体产业中崭露头角。

面对行业的重重挑战，芯联集成勇立潮头，凭借康健的立异才气和机敏的商场稳健才气，落幕合手续增长。芯联集成将在本事立异的说念路上加快驱驰，极力成为引颈半导体行业发展的擎天玉柱。

本文泉源：财经报说念网