天下先进为新加坡建厂事宜寻求600亿新台币银行贷款

晶圆代工场天下先进将在新加坡建树12英寸晶圆厂。据露馅，天下先进已向金融业争取筹组领域600亿元新台币（19亿好意思元）的大型联贷案，预期最快可望来岁第一季度签约。针春联贷架构，金融圈东说念主士指出，这座12英寸晶圆厂的建厂磋议总投资金额78亿好意思元，其中第一期资金约40亿好意思元，天下先进和结伴的恩智浦半导体（NXP）先诀别注资24亿好意思元、16亿好意思元，瞻望2027年启动量产。（台湾聚拢报）

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